品牌电脑系统封装工艺设计,封装系统哪个好

1.请问主板工艺技术是什么？谢谢！

2.w7精简版系统684MB的系统怎么精简的 又是怎么封装的。 w7居然和xp一样大了。

3.电子封装技术是干什么的

苹果电脑国际有限公司，或苹果电脑股份有限公司，简称苹果电脑，英文名Apple Computer, Inc.，总部位于美国加利福尼亚州的库比提诺，核心业务是电脑科技产品。苹果电脑的Apple II于10年代助长了个人电脑革命，其后的Macintosh接力于1980年代持续发展。最知名的产品是其出品的Apple II、Macintosh电脑、iPod数码音乐播放器和iTunes音乐商店，它在高科技企业中以创新而闻名。

简史

苹果电脑的最早的、在16年之前使用的标志

早期的苹果电脑，Apple IIc16年，由斯蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)和斯蒂夫·沃兹尼亚克(Steve Wozniak，简称沃兹)创立。在当年开发并销售Apple I电脑。

17年发售最早的个人电脑Apple II。

年推出革命性的Macintosh电脑。

2003年推出最早的64位个人电脑Apple Macintosh G5。

2005年斯蒂夫·乔布斯宣布下一年度将用英特尔处理器。

成立前

在他们一起创立苹果电脑前，沃兹已经是一个电子学黑客，自15年，他在HP上班和帮斯蒂夫·乔布斯设计Atari电子游戏。当时沃兹向由Alex Kamradt开设的分时电脑系统服务公司Call Computer租用小型电脑使用。当时的电脑只能够以纸张印字输出，而由德州仪器推出的Silent 700是当时最尖端的热升华印字机型号。沃兹曾看到大众电子学杂志 (Popular Electronics) 介绍如何自制电脑终端机，使用现成的零件，Woz设计了一部能够和电脑沟通的电传印字机。该部只能印出大阶英文字符的印字机能印出每版24行，每行40个字，而且能够接驳到Call Computer旗下的小型电脑使用。Call Computer 的老板Alex Kamradt代理了这个设计，并售出少数目的机器。 从15年起沃兹开始出席家酿计算机俱乐部(Homebrew Computer Club)的活动，当时新型的微型电脑如Altair 8800和IMSAI触发Woz将微处理内建于其电传印字机之内，成为一部完整的电脑。

当时在市面上能弄到的微机处理器只有9美元的英特尔(Intel)8080和0美元的摩托罗拉(Motorola)6800。沃兹软喜欢6800，但两者都超出他的预算范围。所以他只能透过观察和学习学习，在纸上设计电脑，并等待着能买得起处理器的那天。 16年，当MOS Technology发表只需美元的著名处理器6502时，沃兹为这伙处理器编写了一个BASIC程序语言版本，再设计一部可运行这种BASIC程序语言的电脑。由于6502的设计者和6800是相同的（因为MOS Technology是由Motorola的前雇员成立的），故此Woz早前在纸上设计，建基于6800的电脑，只需作出轻征修改就可以使用6502作为微处理器。

沃兹完成机器后，把它带到“家酿电脑俱乐部”的聚会，并向电子同行们展示它的系统。在那里，他遇到了老朋友斯蒂夫·乔布斯。乔布斯意识到这些细小的业余机器的商业潜力。

1990年的苹果电脑，Macintosh Classic

苹果的由来

乔布斯和沃兹两人决定成立公司，他们想了好几名字，乔布斯有次旅行回来后向沃兹建议把公司命名为苹果电脑。

早期

11年，16岁的斯蒂夫?乔布斯和21岁的斯蒂夫?沃兹尼亚克(“两个斯蒂夫”)经朋友介绍而结识。16年，乔布斯成功说服沃兹装配机器之余更拿去推销，他们另一位朋友，罗?韦恩(Ron Wayne)也加入，三人在16年4月1日组成了苹果电脑公司。

同年5月份，乔布斯与一间本地电脑商店The Byte Shop洽商，负责人表示如果这部电脑完全装配好才会感兴趣。店主保罗?泰瑞尔(Paul Terrell)考虑得更长远，他想订购50部，并在交货时支付每部0。取了这份订单后，为了筹备资金，出售自己各种值钱的东西筹款(像计算机和一台大众面包车)。乔布斯到大型电子零件分销商Cramer Electronics订购零件，店铺的信用部经理问乔布斯如何结帐，他说：“我有一份Byte Shop向我订50部电脑的订单，付款条件是货到付款，如果你给我30天付款期，我可以在付款期限内把电脑装配好，送货给泰瑞尔后再付清帐款。”那名经理致电当时正在太平洋树林市出席IEEE电脑讨论会的泰瑞尔查询，惊讶于乔布斯的坚韧，泰瑞尔向经理确实订单说如果乔布斯送货给他的话，乔布斯肯定有足够的钱付款。他们三人与两名朋友借用乔布斯家人的车房日夜不分地装配和进行马拉松式的测试，终于在期限前送货给泰瑞尔，泰瑞尔也如当初承诺付钱给乔布斯，使他付清零件的帐单，而且赚了一笔可观的羸利用来庆祝和留作本钱。

这部后来被命名Apple I的电脑有几个显著的特点。当时大多数的电脑没有显示器，Apple I却以电视作为显示器。对比起后来的显示器，Apple I的显示功能只能缓慢地每秒显示60字。此外，主机的ROM包括了引导(Bootstrap) 代码，这使它更容易启动。最后，因为保罗?泰瑞尔的坚持下，沃兹也设计了一个用于装载和储存程序的卡式磁带接口，以1200位/秒的高速运行。尽管 Apple I的设计相当简单，但它仍然是一件杰作，而且比其他同级的主机需用的零件少，使沃兹赢得了设计大师的名誉。最终Apple I一共生产了200部。

此役后，沃兹已成功设计出比Apple I 更先进的Apple II。乔布斯想将公司扩充并向银行，但韦恩因为四年前冒险投资失败导致的心理阴影而退出了。当时的苹果电脑缺乏资金来源。乔布斯最后遇到麦克?马库拉 ("Mike" Markkula)，麦克?马库拉注资九万二千美元并和乔布斯联合签署了二十五万美元的银行，17年1月，苹果电脑公司正式注册成为苹果电脑有限公司。拥有资金和新设计方案在手，同年4月，Apple II 在首届的西岸电脑展览会(West Coast Computer Fair)首次面世。

Apple II与Apple I最大分别包括重新设计的电视界面，把显示整合到内存中，这不止有助于显示简单的文字，还包括图像，甚至有彩色显示。而且有一个改良的外壳和键盘。 Apple II在电脑界被广泛誉为缔造家庭电脑市场的产品，到了1980年代已售出数以百万部计。Apple II家族产生了大量不同的型号，包括Apple IIe和IIgs，这两款电脑直到1990年代末仍能在许多学校找到。

当苹果在1980年上市的时候，他们吸引的资金比1956年福特上市以后任何首次公开发行股票的公司(IPO)都要多，而且比任何历史上的公司创造了更多的百万富翁。

Apple III与Lisa

在80年代，苹果在个人电脑业务遇到新兴的竞争对手。他们之中份量最重的是电脑业的“头号人物”-IBM。IBM的PC型号，运行DOS(磁盘作业系统英文的简写，由微软授权给IBM使用)的电脑获得企业用电脑市场的大份额。

正当小型企业还在使用Apple II时，苹果感到它需要一个更新、更先进的型号以参与企业用电脑市场。Apple III的设计师被迫遵循乔布斯的极高和有时不切实际的要求，据说乔布斯觉得散热扇“不雅致”因而省略了，结果导致电脑容易过热，迫使最早期的型号被回收。另外，Apple III售价高昂，虽然1983年推出了升级型号，但基本上仍是无法挽回Apple III在市场中的劣势。

与此同时，苹果内部的各式工作组正在日以继夜地设计一款完全不同的新款个人电脑。使用了许多先进的技术，例如：图形用户系统、电脑鼠标、物件导向程序设计和网络功能。这些人，包括了杰夫?拉斯金和比尔?阿特金森，鼓动斯蒂夫?乔布斯把公司的焦点放在电脑功能上。19年12月当他们带乔布斯参观Xerox PARC在Alto上做的工作后，乔布斯决定未来将在图形集中、图标友善的电脑上，而只会支持Apple Lisa和Apple Macintosh。许多PARC的研究员如拉里?泰斯勒在同事们的反对声中加入苹果电脑工作。苹果以一百万美元的预售初次发行股票(约值 ,000,000美元)作条件，换取Xerox答应让苹果的工程师进入PARC研究所工作3天。

Lisa在1983年1月以,995美元的身价初次露面。再一次，苹果推出了一款超越它所处时代的产品，但实在太昂贵(苹果公司将在接著的几年跟随这个模式前进)，使苹果再次失去获得企业市场份额的机会。Lisa在1986年被终止，余货被埋在犹他州的垃圾堆填区。

Macintosh 的推出

Lisa从乔布斯控制的发展中途被取消。乔布斯立刻把他的注意力集中在Macintosh上，最初把它预想为一种“廉价Lisa”。Apple Macintosh在年以一个著名的超级杯广告(基于乔治·奥韦尔的《》)开始投放市场，其中更宣布“在1月24日，苹果电脑将推出Macintosh。你将会见到为什么将不会像‘’。”。这明显暗示了新的Mac和其“容易使用”的GUI将电脑和信息从公司和技术统治论者那里解放出来。苹果也大量生产由苹果雇员与之后的苹果人盖伊·川崎首创的苹果福音传道的思想。

Macintosh延续了苹果的成功，但不能达到它最辉煌时的水平。在一次比尔·盖茨(现任微软总裁)参观苹果位于库珀蒂诺的总部时，乔布斯展示了Mac GUI的原型。在之后的1985年，微软发布了Microsoft Windows，它让IBM PC拥有了GUI。因为这一点，许多公司也开始制造IBM PC兼容机，廉价的PC复制品。苹果没有允许其它公司克隆Mac。虽然首个版本的Windows在技术层面上不如Mac，但它加上一部PC克隆机的价格则比Mac便宜许多，而且不久以后在Windows上也同样出现了很多的软件。

近年

iBook G4在1989年推出销量欠理想的手提电脑Macintosh Portable后，一台更受欢迎的手提电脑PowerBook在90年代初推出市面。这是首次与Sony联合设计，并为现今流行的手提电脑设立了现代的外形标准。它通过后部的铰链支撑屏幕，打开后平台的后半部分放置键盘，前方则是轨迹球(以后改为触摸板)。这款来自苹果的产品还包括了操作系统(如ProDOS、Mac OS和A/UX)、网络产品(如AppleTalk)和多媒体程序(QuickTime)。在1994年，苹果更新了它的Macintosh产品线，推出了Power Mac系列。它基于IBM、摩托罗拉和苹果三家共同开发的PowerPC系列处理器。这款处理器使用RISC(精简指令集运算)结构，它超过了之前Mac所使用的Motorola 680x0系列，而且有本质的不同。苹果的系统软件经过调整，能让大部分为旧处理器编写的程序在PowerPC系列上以模拟模式运行。

在经过80年代与新的首席执行官约翰·斯卡利的权利斗争之后，乔布斯辞去苹果的职务，并创建NeXT Computer公司。此后，苹果为了尽力挽救公司，买下整间NeXT和它基于UNIX的系统NeXTStep，此举把乔布斯带回了苹果的管理层。作为新的首席执行官，他做的第一个动作就是促成iMac的发展，这同时挽救了公司免于破产，并使他们有时间开发新的操作系统。

在2001年，苹果介绍了Mac OS X，一个基于乔布斯的NeXTStep的操作系统。它最终整合了UNIX的稳定性、可靠性和安全性，和Macintosh界面的易用性，并同时以专业人士和和消费者为目标市场。OS X的软件包括了模拟旧系统软件的方法，使它能执行在OS X以前编写的软件。通过苹果的Carbon库，在OS X前开发的软件相对容易地配合和利用OS X的特色。

在2002年的刚开始，苹果初次展示了新款的G4 iMac。它由一个半球形的底座和一个用可转动的脖子支撑的数字化平板显示器组成。此产品在2004年的夏天停止生产，在2004年8月31日展示基于G5处理器的型号，并在9月中旬推出市场。此型号省掉了底座，把CPU和整台电脑的硬件藏在平板显示器的后面，只由流线型的铝脚支撑。新款的iMac，称为iMac G5，是世界上最薄的台式电脑，大约5.1厘米厚(约等于2英寸)。

较近期的产品包括使用无线局域网科技连接不同品牌的电脑的苹果AirPort，也包括iBook和G4电脑。

苹果电脑诸如PowerBook和更新的iBook和iMac，经常成为**和电视剧集中的道具。通常英雄或好人使用苹果电脑，而恶棍或坏人则使用PC兼容机。曾经，苹果使用**《职业特工队》和《天煞：地球反击战》中展现PowerBook功能的片断作为广告竞争的手段。

除了电脑产品，苹果也制造消费者设备。在1990年代，苹果发表了Newton，创造了Personal Digital Assistance 一词，为最早的PDA。它虽然销量欠理想，但成为如Palm Pilot和PocketPC等产品的先驱者。整个1990年代，微软开始比苹果获得更多新电脑用户。苹果的市场占有率十年内从20%滑落到5%。公司在财政上努力挣扎，到19年8月6日，微软使用1.5亿美元购买苹果公司非投票股票以换取苹果放弃控告微软侵犯版权的官司和以后每一部Macintosh 上内置IE。(微软在后来已全部售出了所持有的苹果股票。)或许更意味深长的，微软同时宣布了继续支持它在Mac版本上的office系列，并很快成立了Macintosh软件部门。这个扭转了微软之前Mac版软件较PC 版落后的情况，这也让它获得数个大奖。

在2001年5月，经过深思熟虑，苹果宣布开设苹果零售店。商店两个主要目的：1、抑止苹果的市场占有率下滑趋势；2、改善代销商欠佳的行销策略。最初，苹果零售店只在美国开店。2003年底位于东京银座店开幕，这也是苹果在美国以外开了首家苹果零售店。银座店之后，2004年8月开幕的大阪店，名古屋店和欧洲首家的英国伦敦的店亦相继开幕。

2005年6月6日的WWDC大会上，CEO乔布斯宣布从2006年起Mac开始使用Intel CPU。

苹果不是PC，苹果是一种生活方式

苹果电脑用“不同凡想”的创新精神为电脑用户打造了新一代的电脑形象和数码生活核心的概念，为消费者提供更精彩的选择。

苹果电脑创办人、现任总裁斯蒂夫.乔布斯在为iMac举行的推介仪式上说：“我们正沉陷入数码相机、数码摄影机、MP3播放器越来越难用的境地，我们不能将它们简单地结合在一起，我们需要一个所谓的数码中枢让我们连接这些器材，让我们的数码生活更便利，让数码产品的价值得以提升”

他的这番话说出了苹果电脑提倡的“数码生活方式”的核心，他的目的，就是要使苹果电脑成为联结各种数码器材的中心，让用户通过软件，将不同的数码器材有机连在一起。

眼下，各种各样的数码设备正越来越深入地走入我们的日常生活，它们不但提高了我们的工作效率，也使我们的生活变得更加丰富多彩。可以说，我们正生活在一个数码产品包围的世界。

全新iMac在人们无限的期待和惊叹中闪亮登场，它不负重望，它带来了电脑界的又一次革命性发展。它有着令人心醉的造型设计，有着让人振奋的强大功能。它从根本上改变了人与电脑以往呆板关系。你可以随意地让它远离你，走近你，配合你的任何姿势，它像葵花一样使我们的数码生活更加明亮、简单和精彩。

那么，全新iMac究竟是怎样发挥它的数码生活核心作用的呢？苹果四款数码工具软件怎样赋予数码生活以强大的活力呢？

新 iMac 随操作系统一起提供的制作家庭**的 iMovie 2、制作数码录像光碟的iDVD 2、收听数码音乐的iTunes 2，以及编辑数码相片的 iPhoto 四个新软件，构成了数码生活核心的四大支柱。

利用这四种软件，你可以在iMac上轻松处理数码照片、听音乐、烧CD、制作DVD，甚至编辑只属于自己的**。

全新iMac让你的数码音乐播放器iPod、数码相机、数码摄像机等数码设备有机地结合在一起，成为你数码生活的真正核心。

自从第一台个人电脑诞生以来，至今已有20年了。苹果公司的MAC电脑作为另外一支力量，被视为电脑世界中的异类。需要说明的是苹果机分为家用和商用两个系列，家用的台式机叫iMAC，家用笔记本电脑叫iBOOK；商用的台式机叫Power MAC，商用笔记本电脑叫Power BOOK；而所有的苹果机则统称为Macintosh，简称为MAC。

下面就让我们来了解一下苹果电脑，通过比较一下它和PC的差别，来认识苹果电脑本身具有的特色。如果你正准备购买苹果电脑，下文无疑会让你获得必要的知识。

苹果机用的Power PC芯片是RISC(精简指令集)芯片，而PC机用的多为CISC(复杂指令集)芯片。Power PC是通过多管线操控配合超标量指令集来运行的，而CISC芯片则是用单线程方式来运行的。

苹果机的操作系统是MACOSX，这个基于UNIX的核心系统增强了系统的稳定性、性能以及响应能力。它能通过对称多处理技术充分发挥双处理器的优势，提供无与伦比的2D、3D和多媒体图形性能以及广泛的字体支持和集成的PDA功能。MAC OSX通过Classic环境几乎可以支持所有的MACOS9应用程序，直观的Aqua用户界面使MACintosh的易用性又达到了一个全新的水平。

苹果机的外观一向是用透明装的，这给人高贵典雅的感觉；其iMAC机的设计更是划时代的，把主机和显示器完全整合在一起，再加上那多彩的半透明颜色，很快便风靡全球。MAC在其产品的外壳上加上了高科技的元素，如PowerBOOK笔记本电脑的外壳用纯度为99.5%的钛合金制成，把航天飞机的材料用在笔记本电脑制造方面算得上首开先河了。

MAC专用的CPU包括Power PCG3和Power PC G4，它们是由IBM、Motorola等几家大公司联合为苹果电脑设计制造的，尤其是Power PC G4，还可以进行128位运算。它用0.18微米工艺和铜连接工艺，483针脚的陶瓷CBGA封装，内核集成了3300万个晶体管，工作电压1.8V，而且不用风扇散热就可以稳定工作。PowerMACG4中没有安装CPU散热风扇，只有一个造型独特的散热片，这样就可以减少机器运行的噪音，同时也说明PowerPC具有奔腾和雷鸟不可比拟的优势。由于它是128位运算，速度令目前那些32位CPU望尘莫及。在运行图形软件时，MAC的速度可以成倍提高。例如Photoshop5.5为发挥PowerMACG4的速度潜能，专门设计了一个程序，可以使整体速度提高2倍多，而某些特效渲染的性能更是提高了10倍。因而，苹果电脑在人们心中一向是图形图像专业应用的代名词，它所具备的浮点运算能力远远超过了普通PC。

苹果电脑用的主板分为低端和高端两种，它们都带有三条64位33MHzPCI插槽，两个外部IEEE1394400MbpsFireWire端口，内建10/100Base-T网卡，56KModem，4个DIMM内存插槽。但低端只支持最大1GB的内存容量而且理论带宽也只有400Mbps，而高端则通过更高效率的内存控制器把这两个数字分别提高到2GB和800Mbps，并有一条133MHzP2×插槽和内建的一个IEEE1391400MbpsFireWire端口，将来可升级使用高速的FireWire硬盘。在系统总线方面，低端苹果机工作在100MHz的外频上，而高端的PowerMACG4用了133MHz的MPX总线架构。MPX总线架构的核心是PowerPCG4处理器和两块相关的集成控制芯片(Uni-N内存总线控制芯片和KeyLargo输入输出设备控制芯片)，这两块芯片在整个PowerMACG4电脑中所起的作用相当于我们熟知的PC电脑主板的北桥芯片和南桥芯片。在133MHz的MPX总线架构中，Uni-N芯片主管内存、10/100/1000Mbps网络通讯、FireWire接口传输功能和显卡的工作；而KeyLargo芯片则是负责存储功能、无线网路通讯功能、USB传输功能、调制解调通讯功能、音效输出功能以及电源管理功能的正常工作。

MAC上的内存、硬盘和PC机的差不多，内存是PC133的SDRAM，硬盘是IBMATA66以及ATA100。既然技术相同，那是不是PC的硬件也可以用在MAC上了呢？答案是否定的。如果在MAC上安装PC的兼容硬件，但会引起故障。

显卡方面，ATI和NIVIDA这两位竞争者，把战火从台式机蔓延到笔记本电脑，又从笔记本电脑蔓延到MAC，ATI在笔记本和MAC占有的统治地位已经开始被NVIDIA动摇了。MAC用的显卡有ATI，也有GeForce2MX的。在三款最新的PowerMACG4电脑中，苹果电脑用了NVIDIA专门为苹果机定做的GeForce2MX显卡，不过低端466MHzPowerMACG4、iMAC和笔记本电脑现在还都在用ATIRE128作为图形子系统的标准配置。MAC版本的GeForce2MX和PC版本的GeForce2MX相比，在技术参数上没有任何区别。但由于苹果电脑和PC用了不同的操作平台，所以NVIDIA特别针对MACOS的特点设计了专门的驱动程序。MAC版本的GeForce2MX和PC版本的最大差别是在显示信号输出端口上，MAC版本的GeForce2MX配备了两个显示信号输出端(MAC标准的VGA15针端口和ADC显示信号输出端口)。对于只接驳DVI(DigitalVisualInterface)接口的数字平板显示器，PowerMACG4还提供了DVI/ADC转换线，可以让用户毫无困难地使用上DVI数字平板显示器。那么为什么要专门制定一个ADC显示信号输入标准呢？这是因为苹果电脑为了保持PowerMACG4电脑用户桌面的整洁，允许用户通过单条ADC信号线在显示器和主机之间传输显示信号并为显示器供电，这样就无须为显示器单

独提供电源线和信号线了，真可谓独具匠心。

显示器方面，苹果机也用CRT和LCD。用CRT的是MAC中的iMAC系列，其显像管主要是三菱的钻石珑；用LCD的则主要是苹果公司的PowerMACG4系列。另外，苹果公司还推出了LCD的自有品牌：AppleStudioDisplay，其液晶显示器有15英寸、17英寸、21英寸三款大小。

音响方面，MAC内置了由苹果与HarmanKardon公司共同设计的高性能Odyssey音响系统。在Odyssey音响系统的内部，有一组非常独特的导音器。这组导音器会像高音喇叭一样传导高频率的声音，塑造出诱人的音场深度效果。虽然这组Odyssey导音器的直径只有34mm，但是它却同时能够发出通常只在高级音响(或是价值不菲的隔音名车)上才听得到的低音效果。

光驱方面，MAC用的光驱是DVD，普通的CD-ROM已经基本被MAC淘汰了。目前，G3和G4都是CD-RW或DVD；在高端上，苹果公司把SuperDrive驱动器纳入733MHz的G4机种一起销售。SuperDriver通过苹果公司提供的iDVD刻录软件，可以备份最大4.7GB的个人数据，或者通过400Mbps传输速度的FireWire接口接驳数码摄像机，下载纯净的数字和音频信号制作具有互动功能的DVD影音光盘。

鼠标方面，MAC的AppleProMouse光电鼠标是玻璃外壳，晶莹剔透，十分漂亮。但它的鼠标是没有按键的，事实上整个AppleProMouse就是一个按键，不需要用手指点击，轻轻按动整个鼠标就行了，而且也不分左、右键。这样，在使用的时候手指不会疲劳。鼠标是正椭圆形的，适合不同习惯的用户使用，左、右手都可以使用。苹果机的单键鼠标于年问世，是苹果机“易用”理念的核心部分。但由于缺少其他操作系统具有的“右键”功能，操作时往往要在屏幕和菜单栏之间往返奔波，因而操作起来不那么方便。

MAC集成了三种网络通讯功能：以太网络通讯、调制解调器通讯和无线网络通讯。其中最引人注目的要数AirPort无线网络通讯功能了。AirPort基地台内部具备一个使用RJ-11接头的56-KbpsV.90数据机，另外也有一个RJ-45接头用以连接10BASE-TEthernet以太网络。有了AirPort高速无线网络技术，你的PowerBookG4便可以在家中或办公室的任何角落上网遨游了。另外，这种传输方式有一个明显的优点：无线电波不像红外线那样，传输的两点之间必须为没有阻隔的直线；因为无线电波可以穿透固体，传送到最远达150米之外的地方。

苹果公司不但生产MAC的大部分硬件，连MAC所用的操作系统都是它自行开发的，接下来，我们就来了解一下它的操作系统。

苹果机现在的操作系统已经到了OS10，代号为MACOSX(X为10的罗马数字写法)，这是MAC电脑诞生15年来最大的变化。新系统非常可靠，它的许多特点和服务都体现了苹果公司的理念。

另外，现在疯狂肆虐的电脑几乎都是针对PC的，由于MAC的架构与PC不同，所以很少受到的袭击。MACOSX操作系统界面非常独特，突出了形象的图标和人机对话(人机对话界面就是由苹果公司最早开创的，后来才被微软的Windows所看中并在PC中广泛应用)。苹果公司能够根据自己的技术标准生产电脑、自主开发相对应的操作系统，可见它的技术和实力非同一般。打个比方，苹果公司就像是INTEL和微软的联合体，在软硬件方面“才貌双全”。

很多软件企业都为MAC开发了专用版本，现在可供MAC使用的软件也很丰富。如微软就为MAC开发了MAC版的Office，MAC版的IE浏览器。苹果公司还推出了一个软件，通过它能够在MAC上模拟WIin98平台，运行一些针对Win98的软件，不过兼容性一般，运行PC的游戏速度相对较慢。围绕在苹果机周围的软件也多为影像编辑处理专业产品，如能制作DVD光盘的iDVD，可以把CD压缩成MAC式的MP3iTunes，以及制作数字**的iMovie2等

参考资料：

://zhidao.baidu/question/750658.html

请问主板工艺技术是什么？谢谢！

一、生产工艺 1.工艺：

a) 清洗：用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e)焊接：如果背光源是用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务

是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式

LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求

电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时。

银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装

Lamp-LED的封装用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

本文来自中华液晶网 .FPDisplay

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w7精简版系统684MB的系统怎么精简的 又是怎么封装的。 w7居然和xp一样大了。

16um是制作的最小单元大小，这个值越小证明做工越精细。

其他你写的我看不太明白

主板

目录·主板的简介

·工作原理

·主板的分类

·主板构成部分

·常见问题解答

·主板驱动

主板的简介

主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点，是用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽，供PC机设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡，可以对微机的相应子系统进行局部升级，使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之，主板在整个微机系统中扮演着举足重新的脚色。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。常见的PC机主板的分类方式有以下几种

工作原理

在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、P插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS(基本输入输出系统)来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。

主板的分类

一、按主板上使用的CPU分有：

386主板、486主板、奔腾(Pentium，即586)主板、高能奔腾(Pentium Pro，即686)主板。 同一级的CPU往往也还有进一步的划分，如奔腾主板，就有是否支持多能奔腾(P55C，MMX要求主板内建双电压)， 是否支持Cyrix 6x86、 AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU，要求主板有更好的散热性)等区别。

二、按主板上I/O总线的类型分

·ISA(Industry Standard Architecture)工业标准体系结构总线.

·EISA(Extension Industry Standard Architecture)扩展标准体系结构总线.

·MCA(Micro Channel)微通道总线. 此外，为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的"瓶颈"问题，出现了两种局部总线，它们是：

·VESA(Video Electronic Standards Association)电子标准协会局部总线，简称VL总线.

·PCI(Peripheral Component Interconnect)部件互连局部总线，简称PCI总线. 486级的主板多用VL总线，而奔腾主板多用PCI总线。 目前，继PCI之后又开发了更的接口总线，它们是：USB(Universal Serial Bus)通用串行总线。IEEE1394(美国电气及电子工程师协会1394标准)俗称"火线(Fire Ware)"。

三、按逻辑控制芯片组分

这些芯片组中集成了对CPU、CACHE、I/0和总线的控制586以上的主板对芯片组的作用尤为重视。 Intel公司出品的用于586主板的芯片组有：LX 早期的用于Pentium 60和66MHz CPU的芯片组

·NX 海王星(Neptune)，支持Pentium 75 MHz以上的CPU，在Intel 430 FX芯片组推出之前很流行，现在已不多见。

·FX 在430和440两个系列中均有该芯片组，前者用于Pentium，后者用于Pentium Pro。HX Intel 430系列，用于可靠性要求较高的商用微机。VX Intel 430系列，在HX基础上针对普通的多媒体应用作了优化和精简。有被TX取代的趋势。TX Intel 430系列的最新芯片组，专门针对Pentium MMX技术进行了优化。GX、KX Intel 450系列，用于Pentium Pro，GX为服务器设计，KX用于工作站和高性能桌面PC。MX Intel 430系列，专门用于笔记本电脑的奔腾级芯片组，参见《Intel 430 MX芯片组》。 非Intel公司的芯片组有：VT82C5xx系列 VIA公司出品的586芯片组。

·SiS系列 SiS公司出品，在非Intel芯片组中名气较大。

·Opti系列 Opti公司出品，用的主板商较少。

四、按主板结构分

·AT 标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也用AT结构布局

·Baby AT 袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先用此主板结构

·ATX &127; 改进型的AT主板，对主板上元件布局作了优化，有更好的散热性和集成度，需要配合专门的ATX机箱使用

·一体化(All in one) 主板上集成了声音，显示等多种电路，一般不需再插卡就能工作，具有高集成度和节省空间的优点，但也 有维修不便和升级困难的缺点。在原装品牌机中用较多

·NLX Intel最新的主板结构，最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计 此外还有一些上述主板的变形结构，如华硕主板就大量用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。

五、按功能分

·PnP功能 带有PnP BIOS的主板配合PnP操作系统(如Win95)可帮助用户自动配置主机外设，做到"即插即用"

·节能(绿色)功能 一般在开机时有能源之星(Energy Star)标志，能在用户不使用主机时自动进入等待和休眠状态，在 此期间降低CPU及各部件的功耗

·无跳线主板 这是一种新型的主板，是对PnP主板的进一步改进。在这种主板上，连CPU的类型、工作电压等都无须用跳线开关，均 自动识别，只需用软件略作调整即可。经过Remark的CPU在这种主板上将无所遁形. 486以前的主板一般没有上述功能，586以上的主板均配有PnP和节能功能，部分原装品牌机中还可通过主板控制主机电源 的通断，进一步做到智能开/关机，这在兼容机主板上还很少见，但肯定是将来的一个发展方向。无跳线主板将是主板发 展的另一个方向。

六、其它的主板分类方法：

·按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型。基于CPU的一体化的主板是 目前较佳的选择。

·按印制电路板的工艺分类又可分为双层结构板、四层结构板、六层结构板等；目前以四层结构板的产品为主。

·按元件安装及焊接工艺分类又有表面安装焊接工艺板和DIP传统工艺板。

板的构成

主板的平面是一块PCB(印刷电路板)，一般用四层板或六层板。相对而言，为节省成本，低档主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层，而六层板则增加了电源层和中信号层，因此，六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。

主板构成部分

1.芯片部分

BIOS芯片：是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这方便用户更新BIOS的版本，以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持，当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH的袭击。

南北桥芯片：横跨P插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。需要注意的是，AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可取单芯片的方式，如nVIDIA nForce 4便用无北桥的设计。

RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。

2、扩展槽部分

所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。

内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。

P插槽：颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。P插槽有1×、2×、4×和8×之分。P4×的插槽中间没有间隔，P2×则有。在PCI Express出现之前，P显卡较为流行，其传输速度最高可达到2133MB/s(P8×）。

PCI Express插槽：随着3D性能要求的不断提高，P已越来越不能满足处理带宽的要求，目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。

PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。

CNR插槽：多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。

3、.对外接口部分

硬盘接口：硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上，多集成2个IDE口，通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。而新型主板上，IDE接口大多缩减，甚至没有，代之以SATA接口。

软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。

COM接口(串口)：目前大多数主板都提供了两个COM接口，分别为COM1和COM2，作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权。

PS/2接口：PS/2接口的功能比较单一，仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下，鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些，是目前应用最为广泛的接口之一。

USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问，由一条四芯电缆连接，其中两条是正负电源，另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。

LPT接口(并口)：一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7，用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种：1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速率较慢，仅为15Kbps，但应用较为广泛，一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP用双向半双工数据传输，其传输速率比SPP高很多，可达2Mbps，目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP用双向全双工数据传输，传输速率比EPP还要高一些，但支持的设备不多。

MIDI接口：声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号，可连接各种MIDI设备，例如电子键盘等。

常见问题解答

问：主板上的南北桥有何区别?

答：北桥芯片一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组。北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、P接口之间的数据传输，同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式，到现在Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式，不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片到现在依然还使用传统的BGA封装模式。南桥芯片相比北桥芯片来讲，南桥芯片主要负责和IDE设备、PCI设备、声音设备、网络设备以及其他的I/O设备的沟通，南桥芯片到目前为止还只能见到传统的BGA封装模式一种。另外，除了传统的南北桥芯片的分类方法外，现在还能够见到一体化的设计方案，这种方案经常在SiS的芯片组上见到，将南北桥芯片合为一块芯片，这种设计方案有着独到之处，不过到目前还没有广泛的推广开来。

问：开机主板鸣叫是什么原因？

答：Award BIOS 1短：系统正常启动。表明机器没有任何问题。 2短：常规错误，请进入CMOS Setup，重新设置不正确的选项。 1长1短：内存或主板出错。换一条内存试试，若还是不行，只好更换主板。 1长2短：显示器或显示卡错误。 3短：键盘控制器错误。检查主板。

电子封装技术是干什么的

封装系统自己动手才是王道！

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在论坛中见过有关系统封装技术的提问，找了半天找不到类似知识面的回答，那么在这里，小汪就出一个帖子，让不懂的朋友轻松掌握“维护系统制作小技巧”

系统封装

1.必须具备一款封装工具。推荐：姊妹论坛一键封装、雨林木风一键封装。

2.你必须知道系统封装的成功概率不是太高，所以得有耐心。

3.下载“安装版系统”和“更新补丁包”，封装必须得使用安装版，二次封装没有任何意义.

4.具备驱动包一份，我一般用“自由天空海量版”驱动包，确保一次全驱动，省事。

5.具备一份软件包，电脑店软件包，可以自定义软件一键安装的配置文件，把你推广的软件集合到一起一 键安装。

6.利用封装工具对系统进行封装，为了让你封装的系统稳定、体积小巧，推荐在封装过程中用“7z压缩器 ”。

7.封装过程中会用到24位图，关于位图的制作与编辑可以使用PS或者系统自带的编辑工具。

8.系统封装完毕之后，下一步流程就是制作光盘镜像了，我们都很熟悉的一款软件就是“Basy Boot”，界面制作与设计过程中，我们同样要用到24位图。

上面只是系统封装的全流程，具体的软件使用方法和细化的制作流程百度有很多，我写了也没意义，查一查、看一看、想一想、做一做，其实很简单的，只要够耐心！

系统修改

关于系统的修改，大多数人并不陌生，下面我也顺便讲一下：

1.下载镜像浏览器“GHOSTEXP.EXE”，然后下载一个体积小一点的.GHO后缀的系统文件，最好是不带软件的纯净版系统。

2.修改这些文件：“setup.jpg”、“oeminfo.ini”、“oemlogo.bmp”、“bliss”

3.修改动作再大一点：“Themes.exe”用7z压缩器解压，修改成你定义的主题，再封包，“PF”一样先解压，然后把要精简或者加入的东西植入，然后封包。

4.如果你不在意文件的大小，还可以修改：“驱动包”，将原来的驱动包删除，换上你喜欢用的驱动包，一般尽量用全面一点的，驱动不完整是一件非常恼人的事情。

5.加入你的“一键安装软件包”，工具推荐：“电脑店一键安装”将里面的软件自定义配置成你要安装的软件包。

6.如果你加入的不是静默安装软件，可以自行配置：自动安装脚本，与该软件存放通体路径，然后再自动安装器的配置文件里配置好该软件自动运行脚本的绝对路径。

7.然后给你的一键安装器做一个快捷方式，放进.GHO文件里的自启动文件夹里，在装系统时，此程序会在安装过程中或者安装完成重启之后自动调用运行。

自定义PE

1.下载“电脑店U盘启动制作工具”

2.按照上面的按钮功能和相关说明操作

3.自定义背景的设计、编辑推荐用“美图秀秀”。一般分辨率800x600

4.在做好之后，记得保存配置

5.格式化U盘，制作U盘启动盘。

6.将准备好的GHO文件放进U盘里面的GHO文件夹。

U盘量产cd-rom

1.下载U盘信息检测工具。

2.查看u盘的VID\PID和制作工艺、读写性能。

3.根据以上信息辨别真伪。

4.盘多数都不支持CD-ROM量产，即便支持，读写速度也大不如正宗盘，推荐“群联、我想、东芝、鑫创、擎泰等主控的U盘。

5.根据检测工具给出的在线资料链接，下载符合该型号的固件，然后进行量产工作。具体的软件操作方法网上很多，此处依然仅提供制作流程。

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。

电子封装技术主要专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

电子封装技术专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

电子封装技术专业毕业生需要具备的专业知识与能力

1、具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；

2、具有较强的计算机和外语应用能力；

3、较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；

4、获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。